30多年的半导体封装经验，不仅是时间的跨越，而且是质的飞跃，从一个名不见经传的小厂，通过坚韧不拔的努力，长电科技已成为国内外有一定知名度的半导体制造企业。
公司自主研发的FBP技术，在价格、成本、生产效率和良率上都占据优势。2008年之后，其FBP业务将进入快速增长期。
南通富士通：综合效益名列前茅
南通富士通微电子股份有限公司是目前我国规模最大、技术水平最高、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳证券交易所上市。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是南通富士通的客户。公司现已形成年封装12亿块、测试成品8亿块、测试芯片6亿块的生产规模，产品品种达300多种，公司历年综合效益名列中国集成电路行业前茅。
点评：
公司竞争优势主要体现在：第一，三星、德州仪器、意法半导体、东芝等世界排名前十位的半导体厂商中已有大半成为公司高端客户；第二，已开发掌握了MCM、SiP、CSP、QFN、BGA等多项先进封测技术，这为企业后续发展奠定了坚实基础；第三，在深圳交易所的成功上市，将推动南通富士通人的二次创业,加快技术进步的步伐；第四，为了引进海外先进封装技术，提升公司自身产品技术研发水平，更好地服务海外客户，公司于2008年6月在日本东京成立了全资子公司JCtech，主要业务为开发世界先进封装测试技术。
原材料涨价及人民币快速升值是自去年以来严重困扰企业发展的不利因素。针对这种情况，公司在保证客户上下工夫，不仅加速了新客户的开发，而且确保现有客户的产品稳步增长。据了解，公司在下半年仍将采取有保有压的政策，对利润薄的产品规模上不再增加，并适时减少，对于利润高的产品增加设备投入，加大生产规模。
