半导体技术的发展使得设计、制造与封装测试的结合程度更加紧密，集成电路产品在设计时就要考虑制造及封装测试的问题，同时TSV技术的渐趋成熟，使得半导体制造前道与后道封装进一步融合，芯片制造企业(如台积电)已开始涉足晶圆层面的后道封装。王小江认为，目前这种融合对国内封装测试企业并未造成太多影响，因为国内封测企业的技术水平与产品档次还较低，主要集中于SOP、QFP等传统产品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先进封装技术产品的生产才刚刚起步，技术含量相对较低，在企业产品中的占比还不高，因此，封装测试技术的最新发展对国内封装测试企业的影响有限。
紧盯市场少走弯路
全球经济放缓确实给半导体产业带来了一定的冲击，国内的封装测试产业也不能幸免。封装企业的生存与发展面临着较大的考验。王小江认为，自主创新是企业二次创业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进消化吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快地发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路、更好地发展。作为一个集成电路封装测试代工企业，决不可忽视市场需求而单纯追求高端技术的突破，企业的终极目标是实现创新技术产品的批量生产并获得市场认可，从而形成经济效益和社会效益。
随着近年来3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起，为半导体封装业带来了许多新的发展机遇，同时也带来了新的挑战。“在技术上，需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的。环保对产品工艺和材料的要求会越来越高，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。”于燮康表示。
企业策略
长电科技：三大研发平台助力企业腾飞
江苏长电科技股份有限公司是我国著名的分立器件制造商，是集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年产分立器件250亿只、集成电路75亿块的能力。公司于1996年6月通过ISO9001质量体系认证，并通过QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY绿色伙伴等体系认证。长电科技拥有两家下属企业：一家是江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。长电先进主要着力于半导体芯片凸块(waferbumping)及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。另一家是江阴新顺微电子有限公司，专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。公司已形成月产4英寸-5英寸100万片的能力，各项技术指标处于国内领先水平。
点评：
就产品门类来讲，长电科技始终坚持在高档IC封装上下工夫，按照“打造具有世界一流水平的研发平台”的思路，从2003年起就在研发能力上寻求突破口。通过引进人才，技术积累，购买专利二次开发，加大投入自主创新等多种途径的努力，初步建立了具有国际先进水平的三大研发平台：第一，以裸晶封装Waferbumping、WLCSP为基础的技术研发平台，已拥有多项国内外专利，为FCBGA奠定了基础；第二，建立了SiP系统级封装研发平台，已具备多芯片平铺技术及多芯片堆叠技术；第三，建立以TSV技术为基础的微孔封装、3D堆叠封装研发平台。
