储备中高端封测技术
作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。如果不能准确预测产品的市场发展趋势，及时研究开发新的关键技术及新产品，跟上集成电路封装技术的发展主流，则可能使公司在技术水平上落伍，甚至被淘汰出局。
就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高脚数产品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。
南通富士通微电子股份有限公司王小江认为，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封装技术将是国内封装测试企业今后5年内发展的重点。“国内封装技术与世界先进技术间仍有较大差距，他们目前的热点是我们未来努力的方向，国内企业更多的是关注。”王小江表示。
前后道融合趋势日益明显
随着半导体产品集成度越来越高，半导体制造前道与后道封装融合的趋势也日益明显。如今的封装已不再是给芯片穿上外衣那种技术含量低的简单工艺，由于电子产品功能的多样性发展要求和SoC芯片制造受成本和技术的局限，半导体封装正开始承担起越来越多的系统集成的功能，SiP、PiP等技术及MEMS产品的封装工艺正受到越来越多的关注。这类技术整合了SMT、FC和传统的封装技术，使产品实现了在单个封装体能独立完成某个功能的要求。于燮康介绍说，现在世界半导体理事会正着手有关多元件集成电路(MCO)的讨论。多元件集成电路，是指由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路同一个或多个分立有源或无源元件、集成无源dies，微电子机械系统(MEMS)，压电、充电或光电元件，在一个腔体内组合在一起。这些都表明封装技术日新月异，越来越受到业界的高度重视。
