论文应描述各种重大试验结果，强调新技术并包含技术、经济或相关测试数据。材料应是未出版的原创成果，不得用于商业用途。
论文要求围绕以下重点技术主题：
——装配
——商业
——元件
——新兴技术
——严峻环境应用
——PCB技术
——工艺控制
摘要在300字以内，提交截止日期是2009年3月27日。请有意讲授表面贴装技术、高级封装和电子制造方面培训课程的个人呈交提纲。课程时间安排分半天和全天两种，提交提纲的截止日期是2009年3月27日。
演讲人和参与者为行业做出了不同程度的贡献，并通过分享各自的研究项目与调查结果，得到了行业同僚的广泛认可。为奖励其取得的卓越成果，主办方设立了"最佳会议论文奖"、"最佳学报论文奖"和"最佳国际论文奖"，获奖者将分别赢得1,000美元奖金和对应的奖章。
请登录表面贴装技术协会国际会议暨展会网站：http://www.smta.org/smtai/call_for_papers.cfm，直接在线提交摘要，或发送电子邮件至joann@smta.org，或致电952-920-7682，与表面贴装技术协会（SMTA）行政管理员JoAnn Stromberg联系。
