往 Wing Lead Top 短路：
錫往 Pad 定點聚集：
小錫球：
• 錫高印著量太多或印著位置偏移。
• 錫高內溶劑太多，或是吸水後黏度降低。
• 配方中較小粒徑的錫粉太多，一旦未及熔合成為主體者即可能被排除在外而成錫球。
• 氧化物太多或灰塵之吸附，造成銲錫性不良。
• 預熱過度常造成氧化增加、黏度降低。
• 板面綠漆硬化不足，造成濺錫之容易附著。
參考資料：
小锡珠的产生 "/shownews.asp?id=1939"
BGA 四個角落焊接異形不良：
• 200 度 C 以上時間太長 (60 秒 ) ，外圍 pad 助焊效果先消失，造成外面球焊接問題。
• 零件 Substrate 變形。
• 零件氧化。
• 溫度不夠，中間尚未 2 次下錫造成 STANDOFF 。
• COOLING 時， SUBTRATE 溫度過高於 PCB ，造成熱據力將錫上拉。
空焊：
• 溫度不夠。
• Flux 揮發掉造成焊接不良。
BGA 焊接點強度不夠：
• BALL 和 PCB 及 SUBTRATE 的 JOINT 強度不夠 , 可能是 REFLOW 時間過長 , 造成 FLUX 揮發 , 因此焊接強度下降。
氧化：
• 從焊錫面觀察亮度 , 很光滑時應無氧化。
局部錫未融：
• 溫度不夠。
• 基板殘留酒精在爐內燃燒﹝綠漆會有些微燒黑﹞