图 2 和图 3 是用激光扫描仪得出的图像，图 2 是一幅 3D 图像，图 3 是用同种检查数据得到的二维灰度图像。在图 2 中，高的物体显得较亮。 PCB 的颜色或反射率对于它在图像中显示的效果没有影响。图中组件身体显得最亮的就是最高的物体。焊锡膏、铜焊盘和联机都没有那么亮，而 PCB 材料是最暗的。
附栏 1
选择正确的位置作在线检查
实际上 SMT 制造过程中出现的所有缺陷都可归结于焊锡膏印刷不良或组件贴放不良。很多人都发现取得最佳效益的关键是在可能发生缺陷的工序后面尽快安排检查。如果 PCB 上主要的焊点问题是由焊锡膏印刷不良造成的，那么焊膏检查有助于在缺陷产生时就将其发现，消除了后续制程的返修成本。如果是组件贴放缺陷比如漏件或错件造成的问题，那么在组件贴片机之后回焊炉之前的在线式系统可在这些缺陷易于修复时就发现它们。
在既有焊膏检查又有组件贴放检查的情况下，用一种在线式系统可以在修复成本最低时发现缺陷。另外，在重要工序后面立刻进行检查可以缩短反馈回路，使工程师及作业员尽快纠正错误。与之相反，虽然在生产线末端的回焊后检查系统可用来检查最终产品的质量，但是回流焊以后发现的任何缺陷修理起来都会更加困难，费用更高。组件贴放错误或丝网印刷问题会在回焊后的检查发现问题之前，就已经造成很多有缺陷的板子。由于在造成缺陷和发现问题的工序之间存在时间滞后，因此回焊后检查对于实时制程控制不是很有效。