在线检查提高 PCB 组装产量
组件检查能力
检查技术
摄像机系统
激光组件检查系统
降低成本
为保证当今电子产品的质量以及降低生产厂商的废品和返修成本， SMT 组装过程中的在线检查正在成为一种需要。在 SMT 组装过程中主要有三种检查：组件贴放前的锡膏检查、回焊前的贴片检查以及回焊后检查，回焊后检查通常都包括了一些焊点的检查。
随着组件尺寸不断缩小，板子变得更小更密，组件贴放速度更快以及生产周期更短，组件贴放的在线检查也变得更加普遍。象组件对位不准、漏件及组件角度不正确等错误造成的缺陷通常会占到焊后所出现缺陷的一半以上。
作为这样的做法，检查过程花费的时间对于在线式应用而言是很重要的。用人工检查每块板的组装情况已经落伍，在线式自动系统在规定时间内应该能够足以完成这项工作。很多人都不愿意增加总体制造时间来做检查。因为产品的生命周期变得越来越短，而且一条 SMT 生产在线要生产多个不同的产品，所以更短的编程时间和产品换线时间都是很重要的。
组件检查能力
对任何检查系统来讲一个重要的方面是系统的检查能力。如今的线路通常在一块板上有上千个组件，如果检查的结果报告了很多错误，联机操作员就不得不要经常地对系统的结果作第二次检查，造成时间耽误。组件贴放检查能力不够通常是由于板子或组件的变化造成的。那些对 PCB 的颜色或镀层变化敏感或者严重依赖特殊光照技术的系统，都可能在颜色或光线发生改变时出问题。
一个检查系统至少应该能测量出每个组件的 XY 位置及θ角度，并能检查器件的极性。每个器件的位置应该再和 CAD 数据相对比，以判断组件位置是否在容许的范围内。检查结果在容许误差范围之外的组件应该标识出来，并且将测量值收集汇总以便更新 SPC 图。
亚洲 ( 包括日本 ) 制造厂商的发展方向一直都是朝向在板子焊接完后才使用的焊点检查工具。最近，许多生产商也认识到在回焊前检查每块板并发现问题的成本要更低一些。这些厂商开始采用焊锡膏和组件贴放检查系统。