现在的布线设计(footprint)包括印制导线组合、通孔和0.02英寸的圆形表面焊盘。器件上焊球的大小必然会影响焊盘尺寸。最初，一些工程师在焊盘表面贴上阻焊膜，以此减小回流焊期间器件的移动和焊膏的流动。采用这种方法，在加热过程中焊点容易开裂，因此不可取。
如果铜焊盘与阻焊膜涂层之间为标准间隙，则应采用标准阻焊膜设计规则。需要时，这种简单的布局允许在印制板两个表面走线。甚至间距为1或1.27mm的、I/O数较多的器件，焊球之间都会出现走线问题。选择间距较小，但中心“空白”(即无焊球)的器件，可克服这种问题。中心空白的BGA外边缘可能只有四列焊球，减少了走线问题。
通孔贴装
一些公司使用传统的通孔，作为陶瓷BGA和更常用的塑料器件的贴装焊盘。这时，通孔成了贴装焊盘和穿过印制板的互连体。这对于回流焊设计是理想的，但对波峰焊产品却不然。切记：波峰焊作业会引起印制板顶部BGA的二次回流。
使用通孔贴装方法时，要确保通孔的体积与焊膏的印刷量相匹配。采用这种技术，焊膏将填满通孔，并在回流焊后仍提供相同的托高(standoff)。如果不考虑这个重要因素，焊球部份将会沈入焊点中。对于陶瓷BGA，高温焊球只能位于通孔的表面。当通孔尺寸减小时，问题就没有那么严重了。但是内部走线时，它确实会影响复杂的多层印制板的走线。
藉由与所选测试焊盘相连的通孔的顶部，可对印制板的底部填充物进行测试。一些情况下，零配件制造商在BGA封装基板的顶部设置测试点，以便对封装表面直接进行探测。如果在组装作业中使用通孔贴装，藉由直接探测通孔即可进行测试