正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。
BGA设计规则
凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供BGA商品。
BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细间距器件的失效率为500或1000PPM。目前正在进一步开发具有400到700条I/O引线的BGA封装，日本甚至报道了1000条I/O引线BGA封装的研发结果。目前，标准还没有完全制定好，JEDEC文件仅对1mm、1.27mm和1.5mm间距作了基本规定。基体的尺寸范围为7至50mm，共面性小于200μm。
BGA的局限性
许多用户抱怨BGA焊点可视性差。很明显，BGA的焊点不能藉由肉眼检测。实际上，由于零配件引线数不断增加，任何现代电子组装制程都会出现这种情况。采用低成本的X射线装置，以及良好的设计规则，可以进行相对简单的检测。