传统上，粘合剂用于波峰焊时电路板下侧表面贴装器件(SMD)或回流系统大型元器件的固定。Stinger是该领域的领先产品，使制造商能够在锡膏印刷工艺完成后以预先设定的模式进行点胶。便于在印刷机上组合，Stinger提供单机设备的双重功能性，适于同时需要锡膏和粘合剂的混合技术应用。典型用途包括那些仍需波峰焊工艺的大型器件、暴露于恶劣环境的产品、及如拐角粘合的SMT边缘应用的粘合剂涂敷。
独有技术通过含于Stinger模组内的一款专利更换式螺旋阀系统进行点胶。无需对系统进行清洗就可以简单地进行粘合剂的转换，取下的阀门可以重新使用，产品转换仅需几分钟。通过确保快速的产品更换和补给而无需系统清洁，Stinger把人工干预降到最低，避免生产错误并简化点胶性能。而简单快速的设置获益于得可的Instinctiv™ V9先进人机对话界面，该界面提供直观的操作员提示和指导，加强可用性并减少操作员的培训要求。同时在产品程式、胶点位置和机器水平方面具有可编程设置的大量选择，Instinctiv V9明显扩展Stinger的生产能力。
“Stinger对得可及我们的客户都是一项重要的开发，巩固我们‘期待更多’的理念，使制造商能从其印刷工艺获得更多，”得可产品专家John Southam说。“可简单配置于标准的DEK印刷机，Stinger并不取代常规的涂敷器，而是促进双重功能，为从事混合技术PCB的客户扩展应用能力。此外，经由得可Instinctiv V9界面简单而快速地编程，胶点尺寸可以变化以满足精密生产的需求。作为新丝网印刷设备的配件，或在大部分V9兼容的设备上进行完全的拆卸及安装，Stinger有助于您的生产线轻松获得生产力优势。”