三项费用情况。销售费用1030万,同比增加8.2%;管理费用5023万,同比减少15.4%;财务费用2476万,同比减少17.7%。基本属于正常情况,不过由于收入下降,三项费用占比有所提高,造成利润率下降。
半导体行业整体压力较大。目前公司已经掌握了集成电路封装的中高端技术,特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术,在国内同行业中处于领先地位。不过由于美国金融危机迅速蔓延的影响,中国集成电路产业多年来首次出现负增长的状况,封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题。据市场研究机构iSuppli的预测,2009年消费者的终端需求受经济环境影响而萎缩,全球半导体市场将会下滑5.8%,我们对于今年的半导体封装业务持中性态度。
我们预测公司09,10年的的EPS为0.11元和0.18元,给予中性评级,目标价格4.5元。